今天早些时候，英特尔公布了其未来芯片技术的详细计划，描述了它计划如何在 2025 年之前赶上竞争对手台积电和三星。
slot 它还透露，它将开始使用其十年来的第一个新晶体管架构为高通制造芯片。此外，该公司将向亚马逊提供其 AWS 数据中心的包装技术。
英特尔最大的技术飞跃将发生在 2024 年，届时该公司将推出其 RibbonFET 和 PowerVia 技术（下图）。 RibbonFET 将是一种新型的“环栅”晶体管，可在更小的占位面积中提供更快的开关速度。与此同时，PowerVia 将成为一种背面供电系统，“�蚖搹b晶圆正面进行电源布线”，并使芯片更高效。
英特尔将使用这种 20A 工艺技术为高通制造芯片，但它没有说明将生产哪些产品或何时生产。高通目前使用多家代工厂制造其骁龙处理器和其他芯片，主要用于智能手机和其他便携式设备。
